Công nghệ xuyên lỗ (THT)

Công nghệ xuyên lỗ (THT) được sử dụng để lắp ráp các linh kiện lớn hơn và phức tạp hơn.

Để lắp ráp các linh kiện THT hiệu quả, chúng tôi sử dụng máy hàn chọn lọc tự động ERSA Versaflow. Người vận hành đặt các linh kiện THT lên bo mạch theo sơ đồ đã định và đưa PCB vào máy nạp bo mạch.

Quy trình bắt đầu bằng việc làm nóng sơ bộ mạch in (PCB) đến một nhiệt độ nhất định để chuẩn bị cho việc hàn. Điều này giúp loại bỏ hơi ẩm hoặc chất gây ô nhiễm khỏi bề mặt bo mạch PCB và làm cho chất hàn dễ chảy hơn. Tiếp theo, dung dịch trợ hàn được bôi lên PCB để giúp chất hàn chảy và bám dính vào bề mặt. Sau đó, chất hàn được đưa vào PCB bằng đầu phun hoặc mỏ hàn được điều khiển chính xác để chỉ đưa chất hàn vào các điểm hàn mong muốn.

Sau khi hàn xong, bo mạch PCB được làm nguội để làm cứng mối hàn. Cuối cùng, PCB được làm sạch để loại bỏ chất trợ hàn hoặc mối hàn thừa. Quá trình này thường được tự động hóa và có thể được sử dụng để hàn nhiều loại linh kiện khác nhau lên PCB, bao gồm cả linh kiện xuyên lỗ và linh kiện gắn bề mặt.