Kiểm tra kem hàn (SPI)

Để đảm bảo kết nối điện tốt trên bo mạch PCB, keo hàn phải được bôi đúng cách. Trước khi bắt đầu quá trình lắp ráp PCB, keo hàn được kiểm tra để xem đã được bôi đúng vị trí hay chưa.

Các bo mạch PCB đã dán linh kiện được đưa thẳng đến máy kiểm tra keo hàn. Máy có màn hình hiển thị quá trình và kết quả kiểm tra. Máy hiển thị xu hướng và đặc điểm in ấn, cũng như trình bày thống kê có thể cấu hình. Để xác định xem lượng keo hàn được sử dụng có đúng mức hay không, và để đảm bảo không có sự không nhất quán trên các điểm tiếp xúc của PCB, hình ảnh 2D và 3D được chụp. Việc này được thực hiện bởi hai máy chiếu sử dụng ánh sáng dạng sọc để chiếu hình ảnh của mối hàn. Thiết bị cũng điều chỉnh máy in lụa dựa trên dữ liệu từ kết quả kiểm tra. Ngoài ra, nó còn quét mã vạch của PCB, cho phép ghi lại kết quả kiểm tra.