Litavimo pastos patikra (SPI)

Norint užtikrinti tinkamą elektros jungtį spausdintinės plokštės plokštėje, litavimo pasta turi būti užtepta teisingai. Prieš pradedant spausdintinės plokštės surinkimo procesą, litavimo pasta patikrinama, ar ji užtepta tinkamai.

Įklijuotos PCB plokštės keliauja tiesiai į litavimo pastos tikrinimo aparatą. Jis turi monitorių, kuriame rodomas tikrinimo procesas ir rezultatai. Aparatas rodo spausdinimo tendencijas ir ypatybes bei konfigūruojamą statistiką. Siekiant nustatyti, ar užtepta tinkama litavimo pastos dalis, ir užtikrinti, kad PCB kontaktiniuose paviršiuose nebūtų neatitikimų, fotografuojami 2D ir 3D vaizdai. Tai atliekama dviem projektoriais, kurie naudoja dryžuotą šviesą litavimo vaizdams projektuoti. Įranga taip pat koreguoja šilkografijos aparato darbą pagal tikrinimo rezultatų duomenis. Be to, ji nuskaito PCB brūkšninį kodą, kad būtų galima užregistruoti tikrinimo rezultatus.