Mūsų gamybos proceso apžvalga
01
Paruošimas
Paruošiame gamybai reikalingus komponentus, medžiagas ir dokumentaciją.
02
PCB surinkimas
Automatinis ir rankinis spausdintinių plokščių surinkimas su tikslia kokybe ir kokybės kontrole.
03
Testavimas
Griežti funkciniai ir kokybės bandymai, siekiant užtikrinti patikimumą ir našumą.
04
Dėžutės surinkimas
Galutinis surinkimas, integravimas ir pakavimas į gatavus gaminius.
Turite klausimų?
Turime pilnai įrengtą plėtros skyrių su keliais inžinieriais, kurie kuria elektros grandines, plokščių konstrukcijas ir mechaninius dizainus. Mūsų dalių tiekimo ekspertai padeda organizuoti stabiliausią tiekimo grandinę. Ši komanda gali padėti suprojektuoti arba pertvarkyti jūsų verslo idėją.
Litavimo pastos patikra (SPI)
Norint užtikrinti tinkamą elektros jungtį spausdintinės plokštės plokštėje, litavimo pasta turi būti užtepta teisingai. Prieš pradedant spausdintinės plokštės surinkimo procesą, litavimo pasta yra patikrinama, ar ji užtepta tinkamai.
Įklijuotos PCB plokštės keliauja tiesiai į litavimo pastos tikrinimo aparatą. Jis turi monitorių, kuriame rodomas tikrinimo procesas ir rezultatai. Aparatas rodo spausdinimo tendencijas ir ypatybes bei konfigūruojamą statistiką. Siekiant nustatyti, ar užtepta tinkama litavimo pastos dalis, ir užtikrinti, kad PCB kontaktiniuose laukeliuose nebūtų neatitikimų, fotografuojami 2D ir 3D vaizdai. Tai atliekama dviem projektoriais, kurie naudoja dryžuotą šviesą litavimo vaizdams projektuoti. Įranga taip pat koreguoja šilkografijos aparato darbą pagal tikrinimo rezultatų duomenis. Be to, ji nuskaito PCB brūkšninį kodą, kad būtų galima užregistruoti tikrinimo rezultatus.
